Это не проблема сокетов вообще. Это пользователь мажет клей, и не может догадаться что перед снятием кулера, нужно его немного по вращать. (по оси, перпендикулярной плоскости платы)
Мне говорили да я в целом делаю это помимо вращения ещё прогреть процессор каким нибудь линпаком иль другим жёстким стресс тестом. Под влиянием температуры говорят лучше снимается.
если паста высохла до состояния камня то так просто её уже не отклеить,но с ногами так вырывать не должен,у меня ам4 просто отпускает проц с куллером без каких либо повреждений если проц прилип
Тут уж я ступил, я б уж точно не подумал, что проц может прям так приклеится, хотя теперь и интересно, а если бы его все таки отщелкнули, результат был бы лучше?
Сначала снимается радиатор, потом отщелкивается процессор, затем он вытаскивается. Здесь до отщелкивания не дошло, потому что процессор приклеился к радиатору, и при снятии вытащился вместе с куском крепления.
+1. Она клейкая, и спустя несколько месяцев неплохо так прикипает. У меня вышло как в соседней ветке описали:
> Сначала снимается радиатор, потом отщелкивается процессор, затем он вытаскивается. Здесь до отщелкивания не дошло, потому что процессор приклеился к радиатору, и при снятии вытащился вместе с куском крепления.
К счастью, в моём случае крепление нарушило законы времени и пространства и просто отпустило проц, по итогу всё обошлось парой погнутых ножек, когда я ЦПУ от кулера отдирал.
Пользуясь случаем спрошу знатоков, отчего и почему такая хуита бывает? Никогда не было стационарного компа юзал только ноуты, но собрать свой комп хочется
Я чищу свои компы (у меня их дома три штуки) сжатым воздухом. Мне не нужно для этого снимать радиатор с проца, так как он башенный (все три) и легко продувается и очищается. Ни единого разрыва перегрева за хуй знает сколько лет. "Что мешает раз в годик или два поменять термуху". А проц тоже скальпировать, чтоб там термуху поменять?
Ты на холодильнике дома или на стиралке как часто делаешь ТО? На микроволновке? Нахуя ей раз в годик менять или нормальная термопаста работает по 3-5 лет? Работает - не трогай.
Охуеть, сравнивать автомасла и термопасту... Действительно, и зачем меняют смазку металлических трущихся деталей, которые приводятся в движение взрывами с частотой ~30-200 раз в секунду или работают на улице, несясь по грязи и реагентам со скоростью ~16 метров в секунду? И то, по времени делают это не чаще раза в год и только в самом нагруженном узле - ДВС. По такой логике надо регулярно обслуживать все штоки кулеров и в особенности HDD - они ведь по 7 тыщ оборотов в минуту крутят. А в процах надо электроны смазывать, чтоб на них задиров не было! Термопаста это всего лишь теплопроводник, вся ее роль - убрать воздух между подошвой кулера и корпусом процессора, чтобы максимально снизить термическое сопротивление среды. Будь подошва и корпус идеально ровными и не деформировались бы при нагреве, термопаста была бы не нужна. В отличие от масла, которое как раз и отводит тепло и не допускает контакта трущихся поверхностей. Ну и раз надо раз в год менять термопасту между кулером и корпусом процессора, то тогда нужно еще и менять термопасту между корпусом и кристаллом. Ну и про видеокарту не стоит забывать, там теплообмен-то повыше, чем на проце, так что термуху буквально за несколько месяцев выжигает. А еще спирт в теплотрубках перезаправлять! Да?
Свидетель несвоевременного ТО, когда в прошлом году комп начал греться, решил я заменить термопасту, которую не трогал с 2012 года, три часа танцевал с бубном, феном и молитвами. Раз в год это бред, но заглядывать таки нужно.
По моему про замену пасты раз в год это пришло еще со времен кпт-8. Современные нормальные пасты вполне остаются жидкими по нескольку лет, но 10 лет это даже для них перебор.
У меня паста 2012 года подсохла, порескалась, но всё равно, как оказалось приносила пользу. Когда её вытер, проц стал выдавать стабильные 100 FPS градусов, что под нагрузкой, что в простое. Пришлось новую мазать. Так что полностью с тобой согласен.
Сколько за 20+ лишним лет ПК не притаскивали - тормозят сугубо из-за кучи установленного говна висящего в трее 15+ приложениями и засратыми пылью СО. После чистки и первого и второго замена ТП отыгрывает не более 3-5 градусов в максимальной нагрузке.
Мне интересно пыль вообще мешает производительности пк? а то у меня пк всегда нереально пыльный и я чет не верю в то что пыль что-то делает кроме как немного увеличивает нагрев. А вот из-за говно приложений комп превращается в пентиум 1 который запускается более 10 минут и нереально лагает
Мой пк сейчас в намного хуже состоянии, кулер на цп был забит настолько сильно что под слоем пыли даже не было видно деталей а только очертание, бп имеет слои пыли как на фото но воздух кое как еще проходит и я не вижу причин что-то чистить так как по мне это сплошные мифы про тормоза и замыкания, не понимаю как пыль может уменьшить скорость/частоту моего процессора, видеокарты, оперативки и тд (если перегрева нет). А замыкание это вообще выглядит как фантастика потому что я уверен на 99% что могу в работающий пк высыпать мешок пыли и его не коротнет если конечно там не металлической пыль. Я знаю что у 90% пользователей мнение что пыль это лаги, просадки фпс, ошибки в играх, замыкание, вирусы, грех и прочая хуйня но мне нужны пруфы.
Сугубо тротлинг из-за засранности. Ну и вылет некоторых игрушек из-за перегрева видяхи. Обща стабильность если камень жирный а мать посредственная - тогда могут кондеры вскрыться - любая резкая нагрузка будет посылать систему в перезагрузку.
"троттлинг это вообще нормальный режим работы" да это обычное дело некоторых ноутбуков но это нихера не норм потому что во время троттлинга фпс в играх 1-2. у меня есть ноутбук на i3 у которого рабочая температура до 105С и охлаждающая подставка+ неоднократная чистка и замена термопасты в разных сервис центрах нихуя не могут поделать, спасает только ограничение частоты
Соберёшься его пылесосить и статикой всё убьёшь к хуям. От пыли её много и она невидима. Потом такие говорят что если б не чистил комп бы ещё лет 10 работал.
>"мне нужны пруфы" ты словам не веришь, а пруфам поверишь? щас можно всё нарисовать, как можно верить чьим то пруфам?
запусти какой-нибудь тест быстродействия, минут на 20, чтобы прогрется успел, до чистки от пыли, и после чистки, и сравни что получилось. вот например в винраре или 7-зипе есть тесты, или еще какие найди. попробуй все тесты, сравни результаты и потом у тебя будут твои личные пруфы, которым ты веришь
Ну вот в интернете можно найти миллионы видосиков доказывающих что во время перегрева проц включает троттлинг, вырубается, просадки производительности и возможность нахер згореть. А про то что пыль создает фризы,лаги и ошибки и прочую ересь все говорят но пруфов нигде нет и у меня ничего не фризит так что я до чисти и после чисти смогу получить только более низкую температуру. Тест через винрар проверит работоспособность hdd\ssd что не имеет смысла как по мне. Ну возможно после прогрева цп через распаковку архива на ссд размером в 20 гиг проц и перегреется но в реальных условиях это никогда не случается так как на пк почти всегда охлаждение стоит с избытком не то что на ноутбуках
От того что текстолит процессора никак не фиксируется, не прижимается в сокете. У процессоров Интел такой херни не случается, хотя аналогично кулер может "прилипнуть" к процессору. Даже на свежей термопасте.
Потому что термопаста пристала. Либо от старости, либо от вязкости. В случае что на пикче маман выглядит новым могу предположить что проц допустим помазал какой то очень вязкой термопастой и она немного застыла, а покрутили так что ногам был пиздец. Имхо если оно такое дубовое лучше просто по привычке снять. Его потом в разы проще отодрать от этого. Я фиксирую куллер если требуется пофиг чем и просто лью туда изопропил, в теории должна подойти любая вода. Через 5 минут обычно уже получается прокручивать за текстолит.
В данном конкретном случае всему виной рукожопость. Если ты один раз соберёшь себе комп, намажешь нормальную термопасту (например MX-4), а не жижу с алиэкспресса, то и трогать её не нужно будет так же, как ты не трогаешь термопасту в ноуте. Единственный совет - возьми башенный кулер для проца. Стоковые дуют на материнку и под них вокруг проца со временем набивается пыль, которую трудно вычистить. Ещё на планки памяти пыль намётывают. С башенным мать будет чистой всегда.
Смотря что за проц, смотря какие нагрузки планируешь, смотря где стоит пк. Ну и да, хорошая вода до коронки стоила от 10-12к, топовая башня до 10к. Или может ты хочеш красивый кастом?)
Если у тебя будет i9-9999K и ты будешь его гнать до 9999999ГГц, то конечно водянка нужна. Если ты просто соберёшь себе средний/выше среднего комп, то водянка не нужна. Например у меня мой личный хоть и старый комп, но в своё время он был очень даже, да и сейчас не подводит. Так вот в нём i7-3770 охлаждается DeepCool GAMMAXX 400. Нареканий нет. В остальных процы послабее и там вообще дешамнские башни стоят до 1000р. Нареканий так же нет. Опять же, если тебе некуда девать деньги и очень хочется, то конечно ставь водянку.
Чё за хрень, в обычном вертикальном корпусе мать висит так же вертикально, а радиатор горизонтально (перпендикулярно к процу) и давить на проц своим весом не может в принципе.
Это амд, там радиатор на место молотком забивается и действительно давит на проц как тварь, но не по вине своего веса, просто особенность конструкции такая.
Ты ставишь башню горизонтально, а потом еще и затягиваешь с помощью винтов, а термопаста очень вязкая, как в итоге, она и прилипает, у меня абсолютно идентичная ситуация была (только без поломанных ножек), со свежей термопастой, когда ПК себе собирал.
Тут смесь факторов. Но в любом случае, не нужно применять чрезмерные усилия. Если видишь что кулер не поддается, включай мозг, вспоминай термех, покрути его, по и против часовой стрелки туда сюда, он отлипнет. Еще прогрев перед снятием может помочь в таких случаях, а если использовался термоклей, а не термопаста, то прогрев обязателен.
ам4 можно просто понянуть на себя и он спокойно выйдет из сокета вместе с куллером,на картинке очень похоже что вначале сильно повернули проц в попытке отклеить и оторвали часть в процессе
Завести спиногрыза с маленкой рукой или подлезть чем ни будь типо отвертки? Ну типо я хз амд никогда в живую не видел и не пользовался хз какие там защелки.
Взять тоненькую отвёртку и по крайней мере вытащить рычажок из зажима. Да хосспаде, можно что-нибудь придумать если ты не первый раз видишь процессор от амд.
Только обрати внимание что на картинке есть некий элемент которого на гифке нет. Маленькая такая деталька, чья задача сделать так, чтобы этот рычажок не бесоебило от любых действий с системником. Сами найдёте?
Так не надо её поднимать, просто сдвинь немного в сторону рычаг чтобы он от фиксатора отцепился, чтобы у тебя и без того жёсткий механизм хоть немного двигаться мог.
На фото выше отломан кусок пластиковой херни, которая доводит ноги проца в сокет. Смею предположить что это произошло из-за того что пластиковая херня, находясь под напряжением, давила на ноги проца и просто заела, если не поднимать рычаг до конца, но отцепить его от той пластиковой залупени херня толкающая ноги в сокет будет более подвижной и, возможно, не отломится а даст нормально вытащить из себя проц за счёт того что будет в принципе подвижной, хоть немного.
Да крышка сокета это херня, она и на 478 отваливалась и всё работало. А вот оторванные ноги это беда, и половина сокета в жёлтом сильно напоминает ноги.
современные комплектующие? есть 2 производителя,интел как на картинке там ножки на материнке а сам проц прищимается намертво и амд где ножки на проце и они зажимаются сокетом (хотя вроде на ам5 тоже хотят перейти на вариант интела) но зажим там настолько слабый что даже лёгкое сопротивление вырывает проц из зажима,повредить проц практически невозможно,он просто останется на куллере
На десктопных процах да. На серверных и Зредриперах - LGA. Интел тоже использовал LGA и PGA одновременно, Core 2 Duo на ноутах были PGA в то время как на десктопах - LGA. И у LGA и у PGA свои плюсы и минусы. Но с ростом числа контактов переходят на LGA, на нем можно больше контактов на той же площади напаковать.
Да в ноутах при заменяемых процах до сих пор PGA (iCore 4000 как минимум, дальше не смотрел есть что-то заменяемое, или на распайку все поголовно пересело)
Если у тебя Тредриперы домашка, то я тебе очень завидую. "Ryzen Threadripper line aimed at the enthusiast workstation". То-есть они позиционируются как процы для рабочих станций.
>На современных комплектующих все наоборот. Ножки находятся на самой материнке мда, АМД, слышали? у вас несовременные процы, потому что с ногами! меняйте технологию!
Не менял пасту 3 года...да и хуй с ней. А на старом пк так вообще пасте уже лет 12+ (если она конечно там еще есть а не выветрилась) но он еще "работает"
Сравнение с подшипниками это конечно что-то с чем-то. Во первых если их не смазывать то они сотрутся очень быстро и все заклинит нафиг. паста же это просто проводник тепла и что характерно свои свойства она выполняет даже высохнув нафиг при условии что сохранения структурной целостности соединения. Чертова термопаста на транзисторах в советских приборах жива до сих пор и обеспечивает отвод тепла на хорошем уровне. Что с той же пастой за 3 или тем более 1 год случится может?
В 13 году собрал себе комп на FX-6300, намазал комплектную термопасту от Заламновского бюджетного куллера. В 19 году, при очередной чистке сломал защелки крепления куллера, и поэтому поменял его. Так вот, термопаста как была жидкой - так и осталась.
В обычных случаях легкими вращательными движениями влево-вправо ослабляется клейкость термопаты и снимается радиатор. После чего можно удалить следы термопасты салфетками как с процессора так и системы охлаждения. Вот после этого можно прижать металлический рычаг сокета к плате и потянуть слегка в сторону, после чего поднять его (где-то на 90 градусов) чтобы освободить ножки процессора из зажима. В инструкциях на материнские платы процедура установки процессора расписана ввиде картинок.
Вероятно применили слишком много термоклея (эпоксидки) которым приклеивают радиаторы на модули памяти. При установке радиатора на процессор состав выдавило за границы теплораспределительной крышки процессора. Приклеив наполовину процессор к верхней пластиковой решотке самого сокета.
Когда впервые менял АМД рюзен себе, тоже проц вытащился. Не мог и подумать, что паста так может присохнуть. Но к счастью, там ножки не намертво зажимаются. Но ни сокет, ни ножки не повредились.
не фанбой интела но LGA в этом плане существенно превосходит "ножки", плюс на нормальных платах 2 защелки ILM и бекплейт которые распределяют нагрузку на очень большую площадь платы, чтобы что-то сломать нужно очень сильно хотеть.
вообще если честно не представляю как можно сломать LGA2011 например.
Этот ахуитетельный плюс любят в сервисах. Ноги тоньше миллиметра, лёгкое движение и все легки или встали вразнобой, а то и поотваливались. На процах ноги крепче.
Сокет всегда можно заменить? Ты пытался 1151 перепаивать? Не пластмассовую крышку без которой и так работает, а сокет целиком? Или спрашивал у тех кто это делал каково оно?
посмотри на ютубе видосы с заменой сокета, никто не перепаивает 1151 ножку, там меняется блок целиком который монтируется на плату по той же технологии что на заводе.
На фото 11 декабря 2019 и Ryzen 3900, ноги пока что все на месте, потом при выравнивании часть отвалилась. Взяли из закромов ненужную древность на AM3, отломали с него пины и припаяли взамен павших, всё работает. Древний нахер никому не нужный камень стоит дешевле замены сокета на материнке.
Я конечно тоже рукоблуд но если внимательно приглядется то ноги у проца все на месте. Вырвало верхнюю пластиковую часть сокета, контакты сокета тоже на месте. Аккуратно вставить назад и будет работать как не в чем не бывало. В принципе потом даже проц можно сменить будет. На половине разьема пластик остался, значит для точной установки проца хватит.
Мне кажется плоха так как она все сломала. У меня тоже паста со временем превращается скорее в сыпучую субстанцию которая сама себя ели держит не то что радиатор
фото боль ) просто радиатор с вентилятором очень не кисло весят, судя по всему еще и полезли к видяхе, ну и даванули, ну или просто системник упал получился хороший такой рычаг я такие радиаторы обязательно подвешиваю на растяжки, хотя в новых корпусах уже такая вещь предусмотрена
По идее нет. У воздушных кулеров прижим прямо влияет на эффективность, поэтому жмут так что мать прогибается в обратную сторону. А на фото вообще трубки прямого контакта, имхо, самый крайний их вариант. Ватерблоки просто крепят к процу, но не так сильно. По крайней мере те их бренды что мне попадались были не жесткими, да и до высоких температур разогреть проц с водянкой сложнее, поэтому паста не так быстро высыхает.
Только пару человек за все каменты смутило то, что керпеж под куллер в мать вкручен неправильно. Как следствие - это либо дикие эксперементы, либо столь же дикая рукожопость.
Что не отменяет того, что стоковая термопаста у АМД клейкая ояебу и требует терпения/умения при снятии.
с дури можно молекс не той стороной воткнуть. да что там - с дури можно и хуй при дрочке сломать. не идёт - не надо наизлом тянуть. рычажок сокета слегка откинь ну и прогреть кулер надо работй процессора
Несколько четверок уже таких попадались - меняем крышку сокета и все отлично.В одном случае правда умудрились еще и слегка край подрать,пришлось менять сокет и лепить комариные письки на место вырванных пятаков.
Отличный комментарий!