Процессорный сокет на обратной стороне матплаты или новый подход к охлаждению CPU от ENCTEC
Молодая тайваньская фирма ENCTEC представила новый подход к организации бесшумного охлаждения компьютера. Вместо использования корпусов-радиаторов или массивных башенных кулеров, нагревающих внутреннее пространство системного блока, она предлагает выбрасывать тепло сразу за пределы корпуса.
Для этого тайванцы разместили процессорный сокет на обратной стороне материнской платы, что позволяет установить пассивный CPU-кулер вне корпуса, улучшив естественную конвекцию. Кроме того, благодаря такой конструкции отработанный воздух не будет дополнительно нагревать остальные элементы системы.
Разумеется, для материнских плат с гнездом CPU на обратной стороне понадобится специальный корпус. В случае прототипа ENCTEC он являет собой вполне привычный Mid-Tower с окном на боковой стенке.
Специалисты компании также экспериментировали с открытым стендом Thermaltake Core P5, размещая на его тыльной стороне воздушный CPU-кулер и систему жидкостного охлаждения.
Материнская плата, используемая для тестов, базируется на чипсете Intel B250 и совместима с чипами Intel Core 6-/7-го поколения. Для финального продукта будет использована более современная платформа от Intel или AMD. Правда, ориентировочные сроки выхода материнских плат с процессорным сокетом на обратной стороне ENCTEC пока не называет.
Съездил в черную пятницу за приставкой Nintendo Classic Mini, на вопрос кассира нужен ли мне пакетик ответил утвердительно и цена моей покупки выросла на 10 рублей.
Пакет бумажный, на нем надпись - Купив этот пакет вы спасли дерево!
Не понятно как покупка бумажного пакета защищает деревья от вырубки.
Вот.
AMD выпустила профессиональный ускоритель FirePro W9100
Компания AMD представила профессиональную графическую карту FirePro W9100, в основе которой лежит чип Hawaii с 2816 потоковыми процессорами. Его производительность при вычислениях с одинарной точностью составляет 5,7 терафлопса, а с двойной — 2,67 терафлопса.
AMD выделила следующие преимущества FirePro W9100 относительно Quadro 6000: 16 ГБ памяти (у ускорителя NVIDIA — 12 ГБ), в полтора раза большая производительность при операциях с двойной точностью и возможность вывода изображения на шесть 4К-дисплеев по Mini DisplayPort (у Quadro 6000 — на два).
О цене FirePro W9100 пока не сообщается, но она будет никак не ниже 4000 долларов. Именно столько стоил предыдущий профессиональный флагманFirePro W9000 на старте продаж.
EVGA представила GeForce GTX 750 FTW
Компания EVGA выпустила видеокарту GeForce GTX 750 FTW, известную также под кодовым названием 02G-P4-2758-KR. Новинка получила фирменную систему охлаждения ACX с двумя вентиляторами, способную справиться с заводским разгоном, и 2 ГБ памяти.
Видеокарта работает на частоте 1229 МГц (1320 МГц в Boost-режиме), а память — на 5012 МГц. В отличие от референсного варианта, для подачи дополнительного питания потребуется 6-контактный разъем. В остальном все стандартно — графический процессор GM107 с 512 ядрами CUDA и 128-битная шина.
Ориентировочная цена EVGA GeForce GTX 750 FTW составляет 150 долларов.
ECS A78F2-TI: плата Thin Mini-ITX для процессоров FM2+
Компания ECS представила материнскую плату A78F2-TI типоразмера Thin Mini-ITX, которая предназначена для использования в компактных системах — например, в моноблоках. Высота печатной платы с установленными на ней компонентами не превышает 25 мм. Новинка построена на чипсете AMD A78и предназначена для процессоров в исполнении FM2+ (Kaveri, Richland, Trinity).
Плата получила два слота SO-DIMM для установки модулей оперативной памяти DDR3-1866 МГц (до 16 ГБ), два разъема mini-PCI-E, аудиокодек Realtek ALC662 и два SATA 6 Гбит/с. Также среди особенностей стоит выделить наличие разъема для подключения внешнего блока питания. На интерфейсной панели есть Gigabit Ethernet, два USB 3.0, два USB 2.0, DisplayPort, два HDMI (вход и выход), а также два аудиоразъема.
Господамы, обращаюсь с проблемой. Я понимаю, что это не смищные кортинке и не кулстори, но особо и некуда написать больше. В силу моей врождённной ограниченности, ничего толкового я не смогла нагуглить.
Проблема: дико греется нетбук HP Mini 110-3608er. Повреждений не было, возрастом он где-то пару лет, т.е. не на гарантии. Нагревается до такой степени, что в руках держать невозможно(дно греется), занимает это примерно минут с 30-40. Начинает адски тупить, зависать и так далее. Просто проветриваемого дна(хотя на дне там вентиляции нет) ему не хватает. Относительное спасение - лёд. Когда ноутом есть необходимость пользоваться долго, безо льда никак, иначе накаляется. Разумеется, лёд изолирован и не мочит агрегат. Начиталась на хабре и подобных ресурсах о замечательных работниках сервиса и не горю желанием теперь туда нетбук отдавать. Буду тянуть до последнего с этим.
Я читала, что во многих моделях Хьюлета проблемы с перегревом, но решения так нигде и не видела. Ответа обычно два: менять термопасту и термопластырь или сдавать в сервис. Сервиса боюсь, как стоматолога, но и сама ноут разбирать боюсь, потому что потом могу не собрать. Вот такая канитель. Может, кто сталкивался и сможет посоветовать вариант решения. Была бы благодарна.
Этот https://reactor.cc/post/5767343 пост напомнил мне свой старый проект, в который я вложил много сил и времени в своё время.
В до-андроидо-айфоновские времена мне в руки попал телефон с qwerty-клавиатурой (Sony ericsson P990i), с которым я проходил несколько месяцев. Мне так понравилось сочетание скорости, удобства и ощущений этого метода ввода текста, что последующие телефоны я выбирал в первую очередь по наличию полноразмерной клавиатуры. С последним клавиатурником Sony ericsson XPERIA X1 я проходил аж до конца 2016го года.
Большого морального усилия стоило решение пересесть на современный сенсорник, но программно-аппаратных мощностей windows mobile стало сильно не хватать. В итоге фактором, повлиявшем на моё решение, стало наличие OTG на новом Andriod-смартфоне, и умение создавать на базе arduino pro micro устройства ввода. Я не сдался.
Вдохновившись самой удобной из испробованных, клавиатурой P990i, я напаял на макетке тактовые кнопки, добавив два столбца для русских букв, которые обычно отправлялись на Fn-слой: Х,Ъ,Ж,Э,Б и Ю. Подключил их матрицей на pro micro и испытал в деле:
К сожалению, тот смартфон у меня прожил недолго, и все наработки пришлось переносить на новый: Xiaomi Redmi 4 Pro. Для обкатки прошивки я решил сделать чехол-клавиатуру, как из поста, на который я ссылался в начале своего. Надо повышать степень интеграции.
Заказал самые плоские и компакнтные из возможных кнопок, распаял их на макетку, закрепил с обратной стороны pro micro. Заказал у одного знакомого корпус клавиатуры на гидрорезке, у другого знакомого 3д-печать кнопок. Собрал всё воедино (Извиняюсь за дендрофекальные методы, на тот момент это был максимум моих возможностей):
В итоге получилось это:
Три кнопки над клавиатурой дублируют меню|домой|назад (Андроид понимает медиаклавиши USB-клавиатур), а при наборе текста и три секунды после ввода последнего символа превращаются в кнопки выбора вариантов завершения слов (В swiftkey ctrl+1, 2 и 3 соответственно).
Proof of concept сработал: текст набирался, кнопки под экраном работали корректно, поэтому было решено продолжать интеграцию, чтобы в итоге получить смартфон обычного (Ну или хотя бы не настолько чудовищного) веса и размера. Это должен быть вертикальный слайдер.
Я разобрал свой телефон, чтобы понять, в каком месте разделить его схему, чтобы как можно больше оставить внизу для правильной развесовки. Оказалось, что на верхней сдвигающейся части можно оставить только динамик и экран с тачскрином, раснеся их с основной платой единым шлейфом. Вооружившись копеечным USB-микроскопом, я посчитал общее количество проводников в шлейфе экрана и тачскрина, добавил два для динамика и начал поиски подходящего по длине и количеству проводников шлейфа с разъёмами. Мягко говоря, это было непросто. Подобрал такой, на 51 проводник:
Дальше мне предстояло разобраться с программой DipTrace, которую используют для создания проектов печатных плат для дальнейшего заказа. Разметил на будущей плате пятаки для кнопочных мембран, светодиодов подсветки, ардуины, соединил всё дорожками. Дальше нужно было разметить контакты для разъёмов шлейфов, которых не было в библиотеках DipTrace. Снова вооружившись микроскопом и комплектной линейкой, я начал высчитывать размеры:
В итоге получилось уместить весь проект на плате 100х100 миллиметров, для пятидолларового заказа на PCBWay:
По зелёной линии плата разрезается: часть с ардуиной и контактными площадками клавиатуры остаётся на нижней стороне телефона, к ней подпаиваются шлейфы, идущие на материнскую плату. Вторая часть отправляется на подвижную часть с экраном, к которой подключаются шлейфы от экрана, тача и провода динамика. Между первой и второй частью будет проходить пятидесятипиновый шлейф, купленный ранее.
Через месяц пришёл мой заказ:
Распаял все элементы на плате. Разъёмы тоже пришлось паять обычным паяльником, потому что от фена они деформировались. Хорошо, что был запас по разъёмам.
Ах да, герконы. Они нужны для того, чтобы подключать ардуину к телефону только тогда, когда слайдер открыт. Дело в том, что в этом проекте нет места для юсб-хаба, поэтому подключённая клавиатура забирает себе функционал юсб-разъёма телефона, не позволяя подключать флешки и заряжать телефон быстрой зарядкой. Поэтому герконы отключают не только питание ардуины, но и D+ и D-, оставляя всегда подключённым только GND.
Потерпите, осталось немного.
Я заказал новый корпус и экран, чтобы продолжить работу над проектом и не остаться без телефона. Я же всё ещё продолжал использовать его как основное устройство. Так же нарисовал в DipTrace и заказал макет шлейфа, который приводит сигналы экрана и тача от платы с клавиатурой на материнку телефона.
Вырезал в корпусе все необходимые отвестия, прикинул плату:
С обратной стороны это выглядело так:
Материнскую плату слева подразумевалось перенести в корпус справа и подключить два шлейфа от экрана и тачскрина.
Подключил экран и тач к верней плате:
Проверил, как себя будет чувствовать шлейф между половинками:
И прикинул какая будет суммарная толщина у собранного устройства. Получилось, что она увеличится примерно на три четверти от исходной:
Ииии... На этом всё. В процессе проверки оказалось, что я ошибся с распиновкой гибкого шлейфа, и при стоимости около 3500 рублей пришлось отложить проект на неопределнённый срок (Моя З/П на тот момент была 21к, большая часть которой уходила на обязательные траты). Дальше фокус внимания сместился на другое, а потом переезд, смена работы, смена смартфона, и так далее. Так этот грандиозный проект и лежит дома в столе, уже неактуальный и ненужный.
Если бы всё пошло как надо, следующим этапом было бы проектирование и заказ корпуса со слайдерным механизмом из алюминия, который должен был вклеиваться в стардартные пазы для экрана на нижней части и держать экран на верхней части. Дальше изготовление кнопочек из оргстекла (Про фотополимерную печать я узнал сильно позже), сборка всего воедино и торжественная презентация всему Интернету. Но имеем что имеем.
У новой версии спутника более мощная фазированная антенная решетка. Для связи с наземными станциями теперь используются частоты E-band (60–90 ГГц). Все это позволит увеличить пропускную способность каждого спутника вчетверо.
![тн ГУ! '{Ц['-П\ 8" IV К 1 ^ ’ -4 1 нЦ Г 1 Щ ; I Щ]| "Г! % $Щг ^1 рпг в А, п 1 р И о Я л [Д| [ Й щ -л Г |у П( Л г тг ы с| ^У|] || и] 1 Т|1ь] | Б ] 0 ' К! 3 и Р1 Щ 0.06К/8 22:10:05 0< 4 —I и Сегодня,,geek,Прикольные гаджеты. Научный, инженерный и айтишный](http://img1.reactor.cc/pics/post/full/geek-DIY-%D1%82%D0%B5%D1%85%D0%BD%D0%BE%D0%BB%D0%BE%D0%B3%D0%B8%D0%B8-%D1%81%D0%B4%D0%B5%D0%BB%D0%B0%D0%BB-%D1%81%D0%B0%D0%BC-8338531.jpeg "geek,Прикольные гаджеты. Научный, инженерный и айтишный юмор,DIY,технологии,сделал сам,нарисовал сам, сфоткал сам, написал сам, придумал сам, перевел сам,arduino,смартфоны,длиннопост")
Отличный комментарий!